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出人意料的是，晶圆代工负责人凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）在公司任职仅两年后便决定跳槽至高通。今后，英特尔晶圆代工将由纳加·钱德拉塞卡兰接任，他此前负责前端工艺技术开发和制造。
英特尔发言人告诉Tom's Hardware：“我们感谢凯文·奥巴克利对晶圆代工服务的贡献，并祝愿他在公司外寻求发展机会时一切顺利。英特尔晶圆代工仍然是英特尔最重要的战略重点之一，在纳加·钱德拉塞卡兰的领导下，该部门专注于严谨的执行和为客户提供优质服务。”
作为首席技术和运营官以及英特尔晶圆代工负责人，Chandrasekaran 现在负责监督先进工艺技术的开发以及英特尔全球制造网络的日常运营，这是英特尔此前所缺乏的职位，因为在他之前的 O'Buckley 和 Stuart Pann 都负责日常运营和扩张工作，但并不负责先进制造技术的开发。
相比之下，钱德拉塞卡兰负责下一代硅逻辑节点、先进封装解决方案和测试技术的研发和推广，同时还监管全球范围内的前端晶圆制造和后端组装封装业务。此外，钱德拉塞卡兰还领导英特尔晶圆代工的客户互动和生态系统建设，以及战略规划、公司质量和可靠性项目和供应链运营。简而言之，他掌管着技术路线图和工厂运营。
钱德拉塞卡兰此前担任英特尔晶圆代工技术与运营主管，负责前端工艺技术开发和制造。在此职位上，他已同时掌管技术开发（TD）团队和晶圆代工制造与供应链（FMSC）部门（自2024年中期起一直负责该部门），因此，他晋升为整个英特尔晶圆代工部门的总经理似乎是顺理成章的选择。
Navid Shahriari 将继续负责英特尔晶圆代工的封装开发和运营。
至于奥巴克利，他将担任全球运营和供应链执行副总裁，领导公司全球芯片生产活动，负责监督制造工程、与代工厂商和元器件供应商的关系。奥巴克利将直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官阿卡什·帕尔基瓦拉汇报工作。奥巴克利曾在IBM微电子和格罗方德工作七年，之后在英特尔晶圆代工工作近两年，如今他将负责监督高通如何将其设计转化为成品芯片。
高通执行副总裁、首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在一份声明中表示：“凯文拥有运营专长、卓越的商业领导能力，以及积累了多年来在扩展复杂业务半导体和交付数据中心及边缘设备定制芯片产品方面的经验。他的领导将进一步加强我们的全球运营，我们将继续大规模交付领先的高性能、低功耗计算、人工智能和连接产品。”
英特尔在给 CRN 的一份声明中重申了公司对英特尔晶圆代工的观点，称其为“英特尔最重要的战略重点”，并在 Naga Chandrasekaran 的领导下表示，“该组织注重严谨执行并为客户交付成果”。Naga Chandrasekaran 去年扩大了其在该业务中的职责范围。
几个月前，这位高管在英特尔的领导架构中职责和职位发生了变化。这发生在去年九月，当时陈立武扩大了钱德拉塞卡兰的职责范围。钱德拉塞卡兰原定于2024年晚些时候加入英特尔，负责领导英特尔晶圆代工的制造和供应链运营，后来被调任至英特尔晶圆代工服务部门。
这意味着奥巴克利将不再向首席执行官汇报工作，而是直接向钱德拉塞卡兰汇报工作，钱德拉塞卡兰仍然是陈立武的执行领导团队成员。
当时，英特尔表示，此举将创建一个“涵盖技术开发、制造和市场推广的更加一体化的架构，以更好地服务客户”。
在接管英特尔晶圆代工服务之前，钱德拉塞卡兰的职责范围于去年年初扩大，接替退休的资深高管安妮·凯莱赫，领导英特尔的技术开发团队。他现在的完整头衔是执行副总裁、首席技术与运营官兼英特尔晶圆代工总经理。
“我们感谢Kevin O'Buckley对Foundry Services的贡献，并祝愿他在公司外部寻求发展机会时一切顺利，”该代表补充道。
英特尔过去几年大力拓展晶圆代工业务，力图吸引级客户，但迄今为止尚未取得成功。不过，英特尔领头羊陈立武上个月对未来表示乐观，表明有大量潜在客户正在测试英特尔的下一代Intel 14A工艺，并可能在今年年底实现最终目标。
（来源：编译自tomshardware）
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